在現代電子制造領域，LED芯片的可靠性至關重要，而芯片與基板的粘接強度是影響其性能的關鍵因素之一。為了確保LED芯片在實際應用中的穩定性和可靠性，推力測試成為了一種重要的檢測手段。本文科準測控小編將詳細介紹如何使用Alpha W260推拉力測試機進行LED芯片推力測試及晶片與基板膠水粘接力測試。
一、 測試原理
推力測試通過施加垂直于芯片表面的剪切力，測量芯片與基板之間的粘接強度。當測試頭接觸到基板表面并施加力時，設備會實時記錄力值和位移的變化，直至芯片與基板分離。最終通過分析失效時的最大剪切力值，評估粘接強度。
二、檢測儀器
1、Alpha W260推拉力測試機
Alpha W260推拉力測試機是一款專為微電子領域設計的高精度動態測試設備。它支持多種測試模式，包括晶片推力、金球推力、金線拉力等，配備高速力值采集系統，能夠自動識別并更換不同量程的測試模組。該設備具備以下特點：
高精度測量：采用24Bit超高分辨率數據采集系統，確保測試數據的高精度和高重復性。
多功能性：支持多種測試模式，適用于多種封裝形式。
操作簡便：配備搖桿操作和X、Y軸自動工作臺，提高測試效率。
安全保障：每個工位均設有獨立安全高度和限速，防止誤操作損壞測試針頭。
2、常用夾具和工裝
a、推刀
b、鉤針
c、工裝夾具
3、設備特點
4、實測案例展示
三、測試流程
3. 測試操作步驟
步驟一：設備與配件檢查
檢查測試機、推刀和夾具等關鍵部件是否完整且功能正常。
確保所有設備已完成校準，以保證測試結果的精確性。
步驟二：樣品準備與固定
將待測試的LED芯片固定在基板上，確保膠層厚度均勻且符合要求。
將樣品放置在測試夾具中，并安裝到測試機的工作臺上。
步驟三：測試參數設置
在測試機的軟件界面上輸入必要的測試參數，包括剪切高度、測試速度等。
設置Z軸的剪切高度，以確保測試的準確性。
步驟四：測試執行
將測試頭移動到測試產品后上方，點擊測試按鈕。
Z軸自動向下移動，當測試頭接觸到基板表面后，Z向觸發信號啟動，停止下降。
Z軸上升至設定的剪切高度后停止，設備記錄力值和位移變化。
步驟五：數據記錄與分析
測試完成后，記錄最大剪切力值和失效模式。
使用分析軟件對數據進行處理，評估樣品的粘接強度和可靠性。
4. 測試結果的應用
通過推力測試，可以有效評估LED芯片與基板之間的粘接強度，為優化點膠工藝和提高產品可靠性提供重要依據。例如，在晶圓級封裝中，通過調整膠層厚度和點膠工藝參數，可以顯著提高芯片的剪切強度。
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